Considerado um recurso importante para o futuro da marca, a HMD lançou um kit de ferramentas da plataforma HMD Fusion.
A empresa que fabrica smartphones da marca Nokia anunciou durante o Mobile World Congress no mês passado que planeja começar a vender alguns modelos com sua própria marca no futuro.
Mas a HMD também introduziu uma nova plataforma chamada HMD Fusion, que será um “núcleo de computação fino que pode ser equipado com diferentes exteriores”.
Em outras palavras, é um telefone com suporte para módulos adicionais que podem estender sua funcionalidade por meio de cases ou capas que aumentam a carga da bateria, adicionam sensores ou fornecem outro hardware, como terminais de pagamento móvel para trabalhadores do varejo.
Agora, HMD lançou um kit de ferramentas de desenvolvimento inicial para a plataforma HMD Fusion que fornece uma ideia de como isso poderia funcionar.
HMD lançou um kit de ferramentas da plataforma HMD Fusion
Sim. A HMD lançou um kit de ferramentas da plataforma HMD Fusion. Resumindo, o kit de ferramentas fornece as dimensões físicas e algumas outras especificações importantes para um smartphone que possui um conjunto de 6 pinos pogo na parte traseira.
Os desenvolvedores podem usar as medidas incluídas e arquivos 3D para projetar capas ou estojos removíveis, que a HMD chama de “roupas inteligentes”. Eles podem se conectar ao telefone por meio dos pinos pogo.
A HMD diz que os primeiros cinco pinos são usados para conexões USB 2.0, enquanto o sexto é usado para detecção de ADC (conversor analógico-digital) e pode “ser usado para casos de uso personalizados definidos” pelos desenvolvedores.
Isso permitiria a um desenvolvedor, por exemplo, criar uma capa de smartphone com bateria embutida, permitindo dobrar a vida útil da bateria do telefone sem carregar uma bateria separada ou cobrir a porta USB-C do telefone.
O HMD Fusion permite que baterias externas forneçam até 15 W de energia a um telefone por meio da interface pogo pins.
Mas, além de enviar energia para um telefone, os pinos pogo podem ser usados para enviar até 5 W de energia do telefone para uma “equipamento inteligente”.
Isso permite que esses dispositivos externos sejam alimentados pelo seu telefone, o que pode permitir suporte para hardware externo, como câmeras, alto-falantes, microfones e outros sensores.
A HMD não é a primeira empresa a tentar construir um ecossistema de complementos para smartphones.
O smartphone LG G5 lançado em 2016 tinha um slot que permitia aos usuários conectar vários módulos adicionais opcionais para recursos aprimorados de alto-falante, bateria ou câmera, entre outras coisas.
Mas quando o LG G6 foi lançado no ano seguinte, a LG abandonou o design modular.
O smartphone Red Hydrogen One lançado em 2018 tinha um conjunto de pinos pogo destinados a suportar complementos modulares, como câmeras com sensores de imagem RED e lentes intercambiáveis.
Mas o fabricante da câmera nunca conseguiu enviar nenhum módulo antes de descontinuar o telefone um ano depois.
A Motorola provavelmente teve a linha mais longa e bem-sucedida de smartphones com suporte para complementos modulares chamados de “Moto Mods”, com recursos como alto-falantes, gamepads, baterias e até uma impressora Polaroid.
O primeiro telefone a oferecer suporte ao recurso foi o Moto Z 2016, enquanto o último foi o Moto Z4 2019.
É muito cedo para dizer se o programa HMD Fusion terá mais sucesso.
Mas ao lançar um kit de ferramentas para desenvolvedores e incentivar o desenvolvimento de “roupas inteligentes” de terceiros, é possível que, mesmo que a própria HMD falhe em oferecer suporte de longo prazo para seu próximo telefone com pogo pins, outras empresas e/ou hobbyistas possam ser capazes Para preencher o fosso.
